IT之家 10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。
从分类来看，纯晶圆代工行业营收同比增长 29% 至 549 亿美元；非存储 IDM 营收同比增长 19%；OSAT 营收同比增长 22%、环比增长 12%，达 126 亿美元；光罩（掩膜）及其它则同比增长 6%。
台积电以 402 亿美元一家贡献整体晶圆代工 2.0 营收的 42%；营收同比增长 34%、环比增长 12%；机构预计其营收全年增幅将达到 43% 左右。台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，其中中芯国际增幅达到 36%。英特尔晶圆代工同比增长 31%。
机构预计，未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关营收；台积电 CoWoS 供需缺口今年将维持在 20% 左右，而 2027 年将缩窄至 10%。
参考
Global Foundry 2.0 Revenue Rises 25% YoY to a Record $96.6 Billion in Q2 2026 as Advanced Packaging Takes Center Stage
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